三星高速貼片機EXCEN FLEX
- PCB尺寸:530 x 580mm
- 最小元件:0402 (01005 inch) ~ 20mm, H7mm
- 飛達站位:120 EA(30EAx4,Docking Cart)
- 貼片速度: 82,000 CPH ( )
- 產品概況: 三星高速貼片機EXCEN FLEX ,PCB尺寸:530 x 580mm,最小元件:0402 (01005 inch) ~ 20mm, H7mm, 飛達站位:120 EA(30EAx4,Docking Cart),貼片速度: 82,000 CPH ( )
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三星高速貼片機EXCEN FLEX
產品描述:
[高速]
通過採用12Flying Vision Head實現了 速度82,000CPH
-
通過飛行識別方式,使貼裝頭部移動路徑最小化
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通過在懸臂及頭部搭載線性馬達,實現了高速驅動
使用2種模組式頭部(HP,HS)可對應0402~異型140x55cm元器件,因此可生產多種產品
[高可靠]
元器件貼裝前、后狀態檢查功能(SVS)為標配,也可提供改善貼裝精度及不良的多種功能
[靈活]
支持Full Dual Lane Conveyor及2分割作業方式
可 對應900mm x 580mm的PCB(Single Lane基準)
支持雙軌及雙頭結構+多樣的作業模式S/W
[操作簡單]
[多種配置]
-
前、后 支持4台Tray Feeder
-
為對應多種元器件,可適用2種頭部
型號 |
DECAN F2 |
貼裝頭類型 |
高速貼裝頭(HS12) |
高精度貼裝頭(HP03) |
軸杆數 |
12 Spindles x 2 Gantry |
3 Spindles x 2 Gantry |
貼裝速度 |
82,000 CPH ( ) |
11,000 CPH ( ) |
貼裝精度 |
Chip/QFP |
±40μm@Cpk1.0/Chip
±30μm@Cpk1.0/Chip |
±30μm@Cpk1.0/Chip |
元件尺寸 |
標準 |
0402 (01005 inch) ~ □20mm, H7mm(Flying Vision) |
0603 (0201 inch) ~ 140x55mm, H28mm(Stage Vision) |
選項 |
0402 (01005 inch) ~ □42mm, H15mm(Flying Vision+Stage Vision) |
- |
基板尺寸 |
Singe Mode |
50 x 40 ~ 530 x 580mm (standard) Max. 900 x 580 mm (分割貼裝) |
Dual Mode |
50 x 40 ~ 530 x 310mm (standard) Max. 900 x 310 mm (分割貼裝) |
PCB Thickness |
0.3~4.0mm |
供料器容量 |
120 EA(30EAx4,Docking Cart) |
功率 |
AC 200/220/380/400/420/480V(50/60Hz,3Phase)Max 4.0KVA |
供給氣源 |
0.5~0.7MPa(5~7kgf/cm2) 100N∮/min |
重量 |
2,290kg左右 |
外形尺寸(毫米) |
1,290(L) x 2,235(D) x 1,447(H) (Cart to Cart) |
1,290(L) x 2,275(D) x 1,447(H) (Tray to Tray) |
關鍵詞:
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