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三星高速貼片機EXCEN FLEX
產品描述：
[高速]
通過採用12Flying Vision Head實現了 速度82,000CPH
通過飛行識別方式，使貼裝頭部移動路徑最小化
通過在懸臂及頭部搭載線性馬達，實現了高速驅動
使用2種模組式頭部(HP,HS)可對應0402~異型140x55cm元器件，因此可生產多種產品
HS頭部(Flying Vision/Stage Vision):0402mm(01005inch)~□ 42mm
HP頭部(Stage Vision): 0603 (0402inch)~ 140*55mm
HP頭部可進行壓力控制及插入型元器件作業
[高可靠]
元器件貼裝前、后狀態檢查功能(SVS)為標配，也可提供改善貼裝精度及不良的多種功能
Side-view System(SVS)
Nozzle吸料位置偏差自動補正功能
Height Sensor適用時吸料高度自動補正功能
引腳翹起確認功能
[靈活]
支持Full Dual Lane Conveyor及2分割作業方式
可 對應900mm x 580mm的PCB(Single Lane基準)
根據PCB大小，支持多種軌道模式
為實現PCB返送時間的最小化，適用2個作業Zone結構
支持雙軌及雙頭結構+多樣的作業模式S/W
不同種PCB混流生產。支持前、後面獨立生產。可不停線基種變更
[操作簡單]
SMART Feeder
一觸式更換方式料車
ANC
支持Direct/Side Tray Feeder : 限度利用供料器以及Feeder Slot Loss的最小化
支持POP: 通過支持Flux Dipping Unit可實現高速、高精度POP作業
[多種配置]
前、后 支持4台Tray Feeder
為對應多種元器件，可適用2種頭部
| 型號 | DECAN F2 | ||
|---|---|---|---|
| 貼裝頭類型 | 高速貼裝頭(HS12) | 高精度貼裝頭(HP03) | |
| 軸杆數 | 12 Spindles x 2 Gantry | 3 Spindles x 2 Gantry | |
| 貼裝速度 | 82,000 CPH ( ) | 11,000 CPH ( ) | |
| 貼裝精度 | Chip/QFP | ±40μm@Cpk1.0/Chip
±30μm@Cpk1.0/Chip |
±30μm@Cpk1.0/Chip |
| 元件尺寸 | 標準 | 0402 (01005 inch) ~ □20mm, H7mm（Flying Vision） | 0603 (0201 inch) ~ 140x55mm, H28mm（Stage Vision） |
| 選項 | 0402 (01005 inch) ~ □42mm, H15mm（Flying Vision+Stage Vision） | - | |
| 基板尺寸 | Singe Mode | 50 x 40 ~ 530 x 580mm (standard) Max. 900 x 580 mm (分割貼裝) | |
| Dual Mode | 50 x 40 ~ 530 x 310mm (standard) Max. 900 x 310 mm (分割貼裝) | ||
| PCB Thickness | 0.3~4.0mm | ||
| 供料器容量 | 120 EA（30EAx4,Docking Cart） | ||
| 功率 | AC 200/220/380/400/420/480V(50/60Hz,3Phase)Max 4.0KVA | ||
| 供給氣源 | 0.5~0.7MPa(5~7kgf/cm2) 100N∮/min | ||
| 重量 | 2,290kg左右 | ||
| 外形尺寸(毫米) | 1,290(L) x 2,235(D) x 1,447(H) (Cart to Cart) | ||
| 1,290(L) x 2,275(D) x 1,447(H) (Tray to Tray) | |||
關鍵詞:
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3) 最小訂單量?
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