三星高速贴片机EXCEN FLEX
- PCB尺寸：530 x 580mm
- 最小元件：0402 (01005 inch) ~ 20mm, H7mm
- 飞达站位：120 EA（30EAx4,Docking Cart）
- 贴片速度： 82,000 CPH ( )
- 产品概况: 三星高速贴片机EXCEN FLEX ,PCB尺寸：530 x 580mm,最小元件：0402 (01005 inch) ~ 20mm, H7mm, 飞达站位：120 EA（30EAx4,Docking Cart）,贴片速度： 82,000 CPH ( )
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三星高速贴片机EXCEN FLEX
产品描述：
[高速]
通过采用12Flying Vision Head实现了 速度82,000CPH
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通过飞行识别方式，使贴装头部移动路径最小化
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通过在悬臂及头部搭载线性马达，实现了高速驱动
使用2种模组式头部(HP,HS)可对应0402~异型140x55cm元器件，因此可生产多种产品
[高可靠]
元器件贴装前、后状态检查功能(SVS)为标配，也可提供改善贴装精度及不良的多种功能
[灵活]
支持Full Dual Lane Conveyor及2分割作业方式
可 对应900mm x 580mm的PCB(Single Lane基准)
支持双轨及双头结构+多样的作业模式S/W
[操作简单]
[多种配置]
-
前、后 支持4台Tray Feeder
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为对应多种元器件，可适用2种头部
| 型号 |
DECAN F2 |
| 贴装头类型 |
高速贴装头(HS12) |
高精度贴装头(HP03) |
| 轴杆数 |
12 Spindles x 2 Gantry |
3 Spindles x 2 Gantry |
| 贴装速度 |
82,000 CPH ( ) |
11,000 CPH ( ) |
| 贴装精度 |
Chip/QFP |
±40μm@Cpk1.0/Chip
±30μm@Cpk1.0/Chip |
±30μm@Cpk1.0/Chip |
| 元件尺寸 |
标准 |
0402 (01005 inch) ~ □20mm, H7mm（Flying Vision） |
0603 (0201 inch) ~ 140x55mm, H28mm（Stage Vision） |
| 选项 |
0402 (01005 inch) ~ □42mm, H15mm（Flying Vision+Stage Vision） |
- |
| 基板尺寸 |
Singe Mode |
50 x 40 ~ 530 x 580mm (standard) Max. 900 x 580 mm (分割贴装) |
| Dual Mode |
50 x 40 ~ 530 x 310mm (standard) Max. 900 x 310 mm (分割贴装) |
| PCB Thickness |
0.3~4.0mm |
| 供料器容量 |
120 EA（30EAx4,Docking Cart） |
| 功率 |
AC 200/220/380/400/420/480V(50/60Hz,3Phase)Max 4.0KVA |
| 供给气源 |
0.5~0.7MPa(5~7kgf/cm2) 100N∮/min |
| 重量 |
2,290kg左右 |
| 外形尺寸(毫米) |
1,290(L) x 2,235(D) x 1,447(H) (Cart to Cart) |
| 1,290(L) x 2,275(D) x 1,447(H) (Tray to Tray) |
关键词:
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