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YAMAHA/雅马哈 S10 中速贴片机

型号︰	S10
品牌︰	audi smt
原产地︰	中国
单价︰	CNY ¥ 1000000 / 件
最少订量︰	100 件

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产品描述

YAMAHA/雅马哈 S10 中速贴片机

PCB尺寸：L420 x W510mm
最小元件： 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件
飞达站位：90 种
贴片速度：45,000 CPH
产品概况: YAMAHA/雅马哈 S10 贴片机, PCB尺寸：L420 x W510mm, 最小元件： 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件, 飞达站位：90 种, 贴片速度：45,000 CPH
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YAMAHA/雅马哈 S10 中速贴片机

产品描述：

优势:
新型贴装压力控制贴装头，自动进行佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。
通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。
基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。
可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。
所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。
微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
90个8mm送料口，元件贴装高度达到30mm。
一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。
可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
基板尺寸（未使用缓冲功能时） L50 x W30mm～L1,330 x W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时） L50 x W30mm～L330 x W510mm
基板传送方向左→右（标准）
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度B（μ＋3σ） IC ±0.025mm
Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达
可贴装元件 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件被带回的判定负压检查和图像检查
基板定位夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
基板传送高度 900±20mm
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