全自動視覺錫膏印刷機hito

全自動視覺錫膏印刷機hito

型號︰hito

品牌︰audi smt

原產地︰中國

單價︰CNY ¥ 180000 / 件

最少訂量︰100 件

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產品描述

全自動視覺錫膏印刷機hito

  • 印刷尺寸:50x50mm~400x340mm
  • PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm
  • 錫膏印刷範圍:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸
  • 應用範圍 :手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/設備的生產製造, 和一般電子產品的生產加工。
  • 產品概況: 全自動視覺錫膏印刷機hito,印刷尺寸:50x50mm~400x340mm,錫膏印刷範圍:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸
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全自動視覺錫膏印刷機hito

 

產品描述:

 

產品特點:

 

▲ 整機完全由伺服系統控制;

▲ 自動壓力反饋系統;

▲ 多功能圖像處理系統;

▲ 精確的PCB運輸系統;

▲ 智能PCB保持裝置;

▲ 自動鋼網定位模塊;

▲ 自動有效的鋼網清洗系統;

▲ 人性化操作界面;

機器規格參數

 

 

Model 型號

Hito

Item 項目

   

網框尺寸Screen Frames

Min Size

370X470mm-737x737mm

 

Max Size

737X737mm

 

Thickness

25~40mm

PCB Min Size 最小尺寸

50X50mm

PCB Max Size  尺寸

510X340mm

PCB Thickness 厚度

0.4~6mm

PCB Warpage 翹曲量

1%

Transport Height 傳送高度

900±40mm

Transport Direction 傳送方向

Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right
-;-;-;-

Transport Speed 運輸速度

Max 1500mm/S Programmable

Board Location
PCB的定位

Support System 支撐方式

Magnetic Pin/Up-down table adjusted/supportblock
by hand磁性頂針/可調節頂昇平台/等高塊

 

Clamping System 夾緊方式

side clamping,vacuum nozzle,邊夾,真空吸嘴

Print head 印刷頭

Two independent motorised printheads
兩個獨立的直聯式馬達驅動印刷頭

Squeegee Speed 刮刀速度

6~200mm/sec

Squeegee Pressure 刮刀壓力

0~15Kg 馬達控制

Squeegee Angle 刮刀角度

60°/55°/45°

Squeegee Type 刮刀類型

Stainless steel(Standard), plastic 鋼刮刀標準,膠刮刀

Stencil Separation Speed 鋼網分離速度

0.1~20mm/sec Programmable

Cleaning System 清洗方式

DryWetVacuum (Programmable) 干、濕、抽真空

Table Adjustment ranges 工作台調整範圍

X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2°

整機參數 Machine

 

Repeat Position Accuracy 重複定位精度

±0.01mm

Printing Accuracy 印刷精度

±0.025mm

Cycle Time 印刷週期

<7s (Exclude Printing & Cleaning)

Product Changeover 換線時間

<5Min

Air Required 使用空氣

4.5~6Kg/cm2

Power Input 電源

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW

Control Method 控制方法

PC Control

Machine Dimensions 機器外形尺寸

1140(L)X1380W)X1525(H)mm

Machine Weight 機器重量

Approx:1100Kg

 

 

錫膏印刷範圍
(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工:01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;
(4), PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)
應用範圍
手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/設備的生產製造, 和一般電子產品的生產加工。

 

關鍵詞:

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