全自动视觉锡膏印刷机hito

全自动视觉锡膏印刷机hito

型号︰hito

品牌︰audi smt

原产地︰中国

单价︰CNY ¥ 180000 / 件

最少订量︰100 件

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产品描述

全自动视觉锡膏印刷机hito

  • 印刷尺寸:50x50mm~400x340mm
  • PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
  • 锡膏印刷范围:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸
  • 应用范围 :手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
  • 产品概况: 全自动视觉锡膏印刷机hito,印刷尺寸:50x50mm~400x340mm,锡膏印刷范围:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸
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全自动视觉锡膏印刷机hito

 

产品描述:

 

产品特点:

 

▲ 整机完全由伺服系统控制;

▲ 自动压力反馈系统;

▲ 多功能图像处理系统;

▲ 精确的PCB运输系统;

▲ 智能PCB保持装置;

▲ 自动钢网定位模块;

▲ 自动有效的钢网清洗系统;

▲ 人性化操作界面;

机器规格参数

 

 

Model 型号

Hito

Item 项目

   

网框尺寸Screen Frames

Min Size

370X470mm-737x737mm

 

Max Size

737X737mm

 

Thickness

25~40mm

PCB Min Size 最小尺寸

50X50mm

PCB Max Size  尺寸

510X340mm

PCB Thickness 厚度

0.4~6mm

PCB Warpage 翘曲量

1%

Transport Height 传送高度

900±40mm

Transport Direction 传送方向

Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right
-;-;-;-

Transport Speed 运输速度

Max 1500mm/S Programmable

Board Location
PCB的定位

Support System 支撑方式

Magnetic Pin/Up-down table adjusted/supportblock
by hand磁性顶针/可调节顶升平台/等高块

 

Clamping System 夹紧方式

side clamping,vacuum nozzle,边夹,真空吸嘴

Print head 印刷头

Two independent motorised printheads
两个独立的直联式马达驱动印刷头

Squeegee Speed 刮刀速度

6~200mm/sec

Squeegee Pressure 刮刀压力

0~15Kg 马达控制

Squeegee Angle 刮刀角度

60°/55°/45°

Squeegee Type 刮刀类型

Stainless steel(Standard), plastic 钢刮刀标准,胶刮刀

Stencil Separation Speed 钢网分离速度

0.1~20mm/sec Programmable

Cleaning System 清洗方式

DryWetVacuum (Programmable) 干、湿、抽真空

Table Adjustment ranges 工作台调整范围

X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2°

整机参数 Machine

 

Repeat Position Accuracy 重复定位精度

±0.01mm

Printing Accuracy 印刷精度

±0.025mm

Cycle Time 印刷周期

<7s (Exclude Printing & Cleaning)

Product Changeover 换线时间

<5Min

Air Required 使用空气

4.5~6Kg/cm2

Power Input 电源

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW

Control Method 控制方法

PC Control

Machine Dimensions 机器外形尺寸

1140(L)X1380W)X1525(H)mm

Machine Weight 机器重量

Approx:1100Kg

 

 

锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;
(4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格:厚度0.6mm以下(带治具)
应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

 

关键词:

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1)这是我 次购买SMT设备,请问它容易操作吗?

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