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1米5灯条全自动锡膏印刷机L15
产品描述:
Model 型号
L15
Item 项目
网框尺寸Screen Frames
Min Size
1100X300mm
Max Size
1800X750mm
Thickness
25~40mm
PCB Min Size 最小尺寸
80X50mm
PCB Max Size 尺寸
1500X350mm
PCB Thickness 厚度
0.4~6mm
PCB Warpage 翘曲量
<1%
Transport Height 传送高度
900±40mm
Transport Direction 传送方向
Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right
左-右;右-左;左-左;右-右
Transport Speed 运输速度
Max 1500mm/S Programmable
Board Location
PCB的定位
Support System 支撑方式
Magnetic Pin/Up-down table adjusted/supportblock
by hand磁性顶针/可调节顶升平台/等高块
Clamping System 夹紧方式
弹性侧夹/ Z向压片
Squeegee Speed 刮刀速度
6~200mm/sec
Squeegee Pressure 刮刀压力
0~15Kg 气压控制
Squeegee Angle 刮刀角度
60°/55°/45°
Squeegee Type 刮刀类型
Stainless steel(Standard), plastic 钢刮刀标准,胶刮刀
Stencil Separation Speed 钢网分离速度
0.1~20mm/sec Programmable
Cleaning System 清洗方式
Dry、Wet、Vacuum (Programmable) 干、湿、抽真空
Table Adjustment ranges 工作台调整范围
X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2°
整机参数 Machine
Repeat Position Accuracy 重复定位精度
±0.015mm
Printing Accuracy 印刷精度
±0.03mm
Cycle Time 印刷周期
<12s (Exclude Printing & Cleaning)
Product Changeover 换线时间
<5Min
Air Required 使用空气
4.5~6Kg/cm2
Power Input 电源
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW
Control Method 控制方法
PC Control
Machine Dimensions 机器外形尺寸
2500(L)X1200(W)X1500(H)mm
Machine Weight 机器重量
Approx:1800Kg
二.特点
1.刮刀系统 *拱桥型悬浮挂式直连刮刀 *可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头 *双边双滑块的四轮定位式滑轨型结构,确保刮前后运行的 度及平稳度
全闭环刮刀压力反馈装置,时刻监控刮刀压力的大小,使得下锡更饱满; |
2.钢网定位系统 大小钢网通用 ,具有良好而广泛适用性 采用进口SMC气缸做为压钢网气缸, 嵌入式刻度尺,永不脱落 分段式固定式钢网框架 |
3.图像及光路系统 X,Y轴采用日本黑田高度研磨丝杆,两端日本松下电机带动 内部增加偏光片,自动 的抓取不同型状的MARK点 上,下和同轴三路均匀光源 采用日本东芝工业相机 |
4.PCB运输及定位系统 进板方向任意选择,可自由组合 特殊工艺的内齿运输皮带,防止卡板 可编程式运输速度控制使停板更 采用性侧夹及真空吸腔,有效夹紧PCB保证PCB和钢网之间完全平整接触. |
5.清洗系统 喷淋式的清洗方式 干,湿,真空洗任意组合 分离式清洗结构 圆弧式的清洗胶条 清洗液,和钢网清洗纸用量可控 |
6.平台校正系统 UVW平台结构,精度高,刚性大,结构紧凑 三轴联动,体积小,精度高 |
7.底座及机架系统 整体成形牢固 松下电机加日本原厂高精度研磨丝杆 高刚性,高稳定性的左右对称机架结构 |
8.电气路系统 安全简洁的电路气路排布 电路气路竖立排放机器两侧及后部,维护方便. |
9.操作系统 简单易学易用的友好操作界面,具有良好的人机对话功能 做程序文件具有教学及导航功能,每步都有提示 中英文一键切换 具有操作日志,故障记录分析诊断等功能 |
10.其他功能选项 自动点胶功能 自动扫码功能 自动加锡功能 整线闭环控制 恒温恒湿功能 钢网堵孔功能 可根据客户实际需求定制其它功能 |
锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;
(4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格:厚度0.6mm以下(带治具)
应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
关键词:
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富兰森电子有限公司提供 SMT设备整体解决方案, 包括无铅回流焊, 无铅波峰焊, 贴片机, 锡膏印刷机,上下板机, 接驳台, AOI光学检测设备, SMT配件 Reflow Oven等设备, 如果有任何需要, 请联系我们:微信:13691605420, Skype: flasonsmt, Email: sales@flason-smt.com
1)这是我 次购买SMT设备,请问它容易操作吗?
我们会提供使用说明书和视屏操作教程,像贴片机,回流焊等大机器可以上门安装,培训,费用由你们出,买方也可以安排工程师到我们公司免费培训,食宿费用需要你们出。如果还有问题可以联系我们的销售及售后解决。
2) 如果机器在使用过程中遇到问题,该如何处理 ?
详细描述问题,告诉我们,并配合我们查找具体原因。找到原因后,如果需要更换配件的,在保修期内免费更换,出了保修期,需要支付一定成本及快递费。珠三角区域我们又有工程师定期处理售后问题。其他区域也可以派工程师上门服务。
3) 最小订单量?
一台机器。
4) 该如何订购SMT设备?
A. 联系我司销售人员,他会详细了解您的需要,提供解决方案,并生成订单,双方确认无误后即可安排货款及生产SMT设备.深圳或珠三角周边简易防水包装,其他省份木箱包装。
5)为什么选择我们?
A. 10年SMT设备生产经验 !
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